Tipo de Curso: Presencial bonificable
Lugar de impartición: ANAIP – C/ Coslada, 18 – Madrid
Fecha: 6 de junio 2019
Horario:de 10.00 a 14.00 y de 15.00 a 17.00 horas
Precio del curso: 232 € asociados a ANAIP/AIMPLAS. 290 € no asociados. Desempleados 232,00€.
Tarifa exenta de IVA. 20% descuento a partir del 2º asistente de la misma empresa.
El precio incluye: asistencia, café, comida y documentación.
Este curso puede ser bonificado parcial o totalmente.
OBJETIVOS
El principal objetivo del curso es dar a conocer las características de los materiales, equipamiento y parámetros del proceso de laminación de films complejos.
Los asistentes serán capaces de:
- Conocer las características básicas de los materiales utilizados en la fabricación de films para embalaje flexible.
- Distinguir las principales características de las diferentes tecnologías de procesado de films multicapa.
- Conocer los principales parámetros de control del proceso de laminación con adhesivos.
- Conocer las características de los adhesivos (base solvente, solvent-less, dispersiones acuosas) empleados en la laminación de films complejos.
- Identificar y solucionar los principales defectos que aparecen en films laminados.
Dirigido a
Trabajadores de empresas del sector de extrusión de film, converting y artes gráficas en general: Jefes de Planta, Técnicos de Producción y Operarios, Técnicos de Laboratorio y Control de Calidad, Técnicos Comerciales, etc.
CONTENIDOS
FILMS MULTICAPA PARA APLICACIONES ENVASE FLEXIBLE
1. Propiedades films estructura multicapa en aplicaciones packaging.
2. Tecnologías para obtención films estructura multicapa: coextrusión, extrusion- coating y laminación con adhesivos
3. Principales materiales utilizados: propiedades y funcionalidades.
4. Tratamientos superficiales para aumentar tensión superficial.
LAMINACIÓN FILMS COMPLEJOS
1. Descripción proceso, parámetros de operación, principales componentes y configuración máquina.
2. Diferencias sistemas aplicación solvent-less y en base solvente
3. Principales características y propiedades de los adhesivos empleados: base solvente, solvent-less, dispersiones acuosas.
4. Identificación y solución de defectos en films laminados
Impartido por:
Vicente Martínez Sanz – Ingeniero Químico. Investigador del Departamento de Extrusión de AIMPLAS.
Inscripciones:
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